I tag NFC (Near Field Communication) sono componenti chiave nell'era dell'IoT e il loro processo di stampaggio influisce direttamente sulle loro prestazioni, affidabilità e idoneità alle applicazioni. Lo stampaggio di tag NFC non è un singolo processo, ma uno sforzo ingegneristico sistematico che coinvolge la scienza dei materiali, la produzione microelettronica e le tecnologie di lavorazione di precisione.
La selezione e il pretrattamento del substrato sono le prime fasi del processo di stampaggio. I substrati comuni includono PET (polietilene tereftalato), PVC o carta, dove il PET è la scelta principale grazie alla sua resistenza alle alte-temperature e alla flessione. La superficie del substrato richiede la pulizia della superficie e l'eliminazione dell'elettricità statica per garantire l'uniformità nel successivo processo di rivestimento. Lo strato conduttivo viene preparato utilizzando pasta d'argento su scala nanometrica o tecniche di incisione di un foglio di alluminio e la bobina dell'antenna è formata mediante serigrafia o rivestimento sotto vuoto. La precisione della larghezza della linea deve essere controllata entro ±5μm per garantire l'integrità del segnale RF.
Il processo di confezionamento dei chip è la tecnologia principale. La tecnologia Flip-chip viene utilizzata per allineare con precisione il chip NFC e l'antenna, mentre l'adesivo conduttivo anisotropico (ACP) viene utilizzato per ottenere la connessione elettrica e il fissaggio meccanico. Questo processo deve essere eseguito in un ambiente a temperatura e umidità costanti, con deviazioni di temperatura controllate entro ±2 gradi per evitare problemi di fluidità dei colloidi. Alcuni tag di fascia alta-utilizzano l'in{6}}mold moulding (IML), pre-incorporando il chip e l'antenna nello stampo e quindi formando il tag in un unico pezzo utilizzando plastica-fusi a caldo. Ciò migliora significativamente la resistenza strutturale e l'impermeabilità.
La post-elaborazione include il rivestimento e la personalizzazione della superficie. Il rivestimento con vernice UV migliora la resistenza all'abrasione, mentre l'incisione laser supporta l'incorporazione in batch di numeri di serie o codici QR. L'intero processo deve superare i test di compatibilità del protocollo ISO 14443 per garantire un funzionamento stabile in ambienti che vanno da -25 gradi a 85 gradi. Con il progresso della tecnologia elettronica flessibile, la produzione roll-to-roll (R2R) di tag NFC pieghevoli sta diventando un punto focale della ricerca, favorendone l'applicazione approfondita negli imballaggi intelligenti, nei dispositivi indossabili e in altri campi.
